五、行业策略与投资建议

　　5.1整体策略：把握三波投资浪潮，重点布局资产链领军企业

　　我们认为，物联网从兴起到成熟，会经历三次投资浪潮。具体来看：

　　第一波：连接变现。从人人联网到亿物互联，连接的数量将定义物联网未来可能的市场空间。未来的五年将是物联网做大连接的五年，核心受益的是传感、芯片、模组、终端等硬件厂商。

　　第二波：流量变现。海量的连接产生海量的数据，带来海量的数据传输、存储和计算需求。运营商、云计算资产链将充分受益新的物联网数据浪潮。同时数据、计算和智能下沉到边缘，边缘计算崛起，边缘云和边缘智能将成为新的资产方向。

　　第三波：应用变现。随着连接的广泛建立，以及云计算、大数据、人工智能等技术的发展，传统的行业应用和服务将不断升级。同时数字版图将超越物理世界，各种新的应用创新层出不穷，在物的广泛连接之上还将实现数据的融合和服务的连接，推动新的“结果经济”商业模式出现。具备行业know how、连接规模和数据智能优势的玩家将成为最大赢家。

　　5.2连接变现：规模为王，关注传感、芯片、模组、终端龙头厂商

　　物联网带来MEMS资产的第三次浪潮中，中国厂商主要受益于封测和代工环节。汽车电子、消费电子、物联网推动MEMS市场规模阶段性扩大，Top 30厂商占据MEMS市场约90%的份额，博通、博世双雄称霸。当前中国厂商主要受益于封测和代工环节：长电科技在半导体封测市场份额全球第三；耐威科技收购MEMS代工市场份额第三的Silex，带动业务占公司业务比例也从2016年的20%，增长到现在的45%。

　　物联网MCU兴起，2025年有望占据2成份额。全球MCU下游应用最多的是汽车电子，占比约33%，IC insight认为当前汽车电子中有9%的MCU是用于车的联网。经过我们的测算，目前物联网对于MCU的贡献在10%左右，到2025年有望提升到15%-20%。

　　全球Top10厂商占据MCU市场85%以上份额，国内市场被外商占据。根据Ihs数据，2018年全球MCU市场中Top 10厂商均为外资厂商，占市场份额85%以上，主要玩家有美国微芯、意法半导体、瑞萨科技、德州仪器和恩智浦。中国市场Top 10厂商仅有中颖电子、兆易创新两家内资公司榜上有名，2018 年我国 MCU市场前八大厂商为外资厂商，合计收入占比达到了 87.30%。

　　中国MCU厂商在智能家居领域大有作为。中国MCU厂商与国外巨头规模差距较大，且一些大的半导体厂商开辟了MCU的新业务，如兆易创新在存储业务的基础上，MCU业务的市场规模已有4亿。华润微电子在功率半导体的主业上，涉入智能传感器和智能控制两个面向物联网的新业务。中国在智能家居MCU的市场份额位于第一，东软载波在智能家居MCU的布局有望变现。

　　广域和局域芯片全面突破。全球主要的基带芯片厂商只有7家：高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐、中兴、三星，根据Strategy Analytics报告，高通、海思、联发科、三星LSI和英特尔在2019年第二季度占据了全球蜂窝基带处理器市场收入份额前五名。高通保持了43%的基带市场收入份额领导地位，紧随其后的是海思，收入份额为15%，联发科则为14%。5G时代英特尔掉队，华为和紫光展锐有望追上队列。WIFI物联网芯片中，乐鑫科技在WiFi MCU市场上份额第一。

　　模组行业中国厂商超越国外是大势所趋。随着国内厂商的成本优势和全球化战略的扩张，国外厂商的生存空间被压缩，国内厂商2014-2018年复合增长率普遍在40%以上，国外厂商在10%左右。Sierra wireless 2019Q3季度营收同比下降14.5%，Telit营收同样出现负增长情况。而国内厂商依然保持50%增长率的高歌猛进的态势，海外销售占比提升带动毛利率提升1-2个百分点，国内厂商抢占国外厂商市场份额的情况还将持续。国内重点模组厂商有：1)移远通信布局2G、3G、4G、5G、NB和GNSS模组，产品广泛用于无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等众多领域。2)移为通信主要涉及物联网景气度较高的行业，做好一个行业再扩散到其他领域，目前在传统车载、物品追踪以及个人追踪产品的基础上，延伸至动物溯源及共享经济领域。3)高新兴布局车联网，成为吉利、长安、比亚迪等大型整车厂的供应商，提供4G/5G车规级模组和T-Box终端。

　　物联网终端领域百花齐放，关注大颗粒行业和通用场景。物联网具备海量的碎片化应用场景，建议关注头部的行业和应用场景的物联网终端资产投资机会。大颗粒的行业包括公用事业(水、电、气)、车联网、交通、安防、医疗、教育等等；通用场景包括设备和宠物追踪、基于AR/VR的设备维修检测等等。

　　5.3流量变现：运营商和云资产链充分受益，边缘计算崛起

　　从人的流量到物的流量，运营商有望迎来新流量红利。2019年H1，国内三大运营商连接数总和9.5亿，预计全年三大运营商连接数达到11~12亿。物联网连接数占运营商总连接数25%以上，收入占比仅为1%~2%，物联网收入与连接数结构不成比例。当前连接多为2G等低数据量的连接，未来随着4G、5G连接占比提升，同时连接数规模走向百亿，运营商将迎来基于亿物互联的流量红利。

　　海量的连接产生海量的数据以及由此带来的海量的计算和存储需求。亿物互联带来的数据洪流将持续云计算资产链(IDC/服务器/网络设备/光模块)迎来加速发展的机遇。从这个角度看，云计算基础设施提供商包括具备资源优势的第三方IDC、服务器、数通设备和光模块厂商仍处在长的上升周期中。

　　物联网的发展将带来边缘计算的崛起。海量的物联网终端和5G网络将推动数据下沉到边缘，同时带来边缘侧的数据存储和计算需求。作为一种运算架构，边缘计算的产生是为了解决万物互联背景下集中式运算架构中带宽和延迟两大瓶颈问题，IDC预计2020年超过50%的数据需要在网络边缘侧分析与处理。另据IDC预测，全球物联网数据总量将从2018年的33ZB(zettabytes)增长至2025年的175ZB，年均复合增长率达61%。

　　七大类市场玩家积极布局跑马圈地，边缘计算的未来赢家将从中产生。目前，边缘计算市场主要玩家包括：1)硬件设备厂商，如服务器厂商、通信设备厂商、工业设备厂商等，致力于推出边缘计算基础硬件和设备；2)ICT基础设施厂商，如数据中心运营商、铁塔公司等，重点布局方向是数据中心以及铁塔与边缘计算的融合；3)电信运营商，为边缘计算市场最积极的玩家者之一，以网络优化以及5G商用为主要目的，当前均在积极探索将靠近用户的边缘机房进行数据中心化改造以承载边缘计算服务；4)芯片厂商，致力于核心组件边缘计算芯片的研发和大规模商用；5)云计算公司，也是整个市场上最积极的玩家之一，尤其是巨头公司近几年布局相当频繁。如亚马逊推出了可以让AWS无缝扩展到设备上的Greengrass，微软推出了混合云解决方案AzureStack以及可视化开发工具包Azure IoT Edge，Google推出了将机器学习带到边缘设备上的Google Edge TPU芯片以及Cloud IoT Edge平台，阿里云推出了Link Edge云端边缘计算平台等；6)专业产品/服务提供商，如各行业的应用服务商，致力于结合边缘计算对其产品或服务进行升级；7)相关组织， 如资产联盟、开源社区等，致力于边缘计算相关标准和框架的制定以及理论发展引导。

　　边缘计算的长期发展主题依然是云化和智能化，边缘云及边缘智能将成为资产上的重点布局方向。长期看，在云计算、AI的技术和资产上有着深厚积累及前沿布局的平台型公司(如亚马逊、微软、阿里、谷歌等)有望成为边缘计算浪潮最大的受益者。短期看，相关基础设施及硬件厂商，如芯片厂商Intel、ARM、华为海思，服务器厂商HP、Dell、浪潮资讯，通信设备厂商诺基亚、中兴通讯等将率先受益。同时，参照云计算资产链的发展，部分布局或转型较早的细分应用/服务厂商有望充分享受行业成长红利从而获取更多市场份额，建议关注积极推动CDN演进升级为边缘计算系统的网宿科技，视频安防龙头海康威视等在边缘计算领域的进展。

　　5.4应用变现：长期走向“结果经济”，短期物联网平台商和集成商受益

　　长期看，随着连接的广泛建立，以及云计算、大数据、人工智能等技术的发展，传统的行业应用和服务将不断升级。同时数字版图将超越物理世界，各种新的应用创新层出不穷，在物的广泛连接之上还将实现跨行业数据的融合和服务的连接，推动新的“结果经济”商业模式出现。具备行业know how、连接规模和数据智能优势的玩家将成为最大赢家。

　　短期看应用变现通道打通，聚焦平台商和集成方案提供商。物联网领域的最直接的商业模式就是帮助各行各业通过终端设备抓取数据，然后应用软件在后台去判断分析，做出决策。在一些大型的垂直行业已有巨头布局，下游应用场景又比较分散，要做到行业整合步伐比较缓慢。但是应用变现在提高企业效率，节省成本方面效用较大，市场价值量高。目前，在这方面布局的公司有：虹软科技，移动摄像图像处理领域先行者，促进视觉人工智能技术在智能手机、智能汽车、物联网等领域落地；鸿泉物联，致力于为“两客一危”商用车提供智能联网管理系统，未来有望成为中国商用车联网系统的领航者。